碳素散热片是以不干胶的形式直接将碳素散热片贴在芯片表面,碳素散热片因其柔软可与所贴附对象十分紧密的粘合;
另外因其高热传导性(树脂的5~15倍);
横向的高热传导性(铜的两倍)、与传统使用中的导热硅胶、硅胶片、金属片等比较:
铝230W/M.K
铜390W/M.K
硅胶类 5-20W/M.K
高碳素散热薄膜200-700W/M.K
高热传导平面用散热片:
利用其平面的高热传导性(铜的两倍)、可将热迅速传递到金属壳以及散热型材上、降低发热点的温度、从而达到更好的散热效果。
碳素散热片是以不干胶的形式直接将碳素散热片贴在芯片表面,碳素散热片因其柔软可与所贴附对象十分紧密的粘合;
另外因其高热传导性(树脂的5~15倍);
横向的高热传导性(铜的两倍)、与传统使用中的导热硅胶、硅胶片、金属片等比较:
铝230W/M.K
铜390W/M.K
硅胶类 5-20W/M.K
高碳素散热薄膜200-700W/M.K
高热传导平面用散热片:
利用其平面的高热传导性(铜的两倍)、可将热迅速传递到金属壳以及散热型材上、降低发热点的温度、从而达到更好的散热效果。
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