圆孔IC座优化端子设计适应高速信号传输，提供了更高的定向公差。在电感、电容、阻抗等方面的比较，双杆端子比盒型端子构造为高速应用而缩小，并优化以达到小的间断性。随着自动化不断应用于各个行业，对多通道光缆的需求也随之增加。对高芯数、高带宽光纤的需求同样日益增长，因为这种光纤能够在一根电缆中提供更多的数据。

圆孔IC座特性阻抗有2种：50欧姆与75欧姆。在直流到4GHz频率范围内拥有的电气特性SSMB是迷你版本的SMB连接器，可以支持到12.4GHz。这些连接器体总成的具体细节因连接器的型 号不同而不同，但是焊接和/或翻边通常情况下用于把加强构件和光缆护套安装在连接器体上。插针延伸并越过连接器体，卡入结合装置。

圆孔IC插座目前主要产品适用范围有灯条、灯饰、照明、电脑、电子通讯、仪器、仪表、工控、程控、数码相机、MP3、PDA，以及各种移动存储盘、读卡器、DVD、LCM/LCD显示屏、电子玩具等，板对板，线对板提供周密可靠的连接。

大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀;二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。 1、防止腐蚀：多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。 2、表面优化：端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。