Dage XD7500 VR X光检查机

Dage X-ray

主要检测：芯片器件内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹，及异物检查。

产品参数：

1 小分辨率：950纳米(0.95 微米)；

2 影像接收器左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度；

3 图像采集:1.3M 数字CCD；

4 检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 mm)；

5 样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444mm)；

6 系统放大倍数: 至5650X；

7 显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；

8 性: X光泄露率 < 1 u Sv/hr

产品规格：

设备外形尺寸：长:1700mm ；宽:1450mm ；高:1970mm

重量：1900kg

电源：单相220-230V,16A,50 or 60 Hz