导电性银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广,如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型,后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射(UV、EB)固化型的丝网银浆。
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性的银粉和铜粉,有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有专门的导电炭黑)、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点(120-230℃)溶剂。另外,根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有:导电性(抗静电性)、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
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1、以石墨板为阴极,不锈钢辊为阳极,辊上有许多小孔。柠檬酸钠和亚硫酸钠是电解液,镀银从滚筒的前端进入,从滚筒尾部送出。在镀件表面的银进入电解质,和衬底是完整的和可重复使用的能力。银的回收率为97~98%,银粉纯度为99.9%。
2、废银锌电池的回收利用率为52.55%银和42.7%锌。锌银涂层阴极阳极、铜网骨架。材料回收研究所采用稀硫酸浸锌、铜,直接熔制银粉。在稀硫酸浸铜中加入氧化剂。以含锌液为原料,采用浓结晶法生产硫酸锌,铜液浓结晶法生产硫酸铜。锌回收率> 98%,银回收率98%,银纯度>99%。
昆明贵金属研究所
3、从废膜中回收银,用稀硫酸液色片氯化银乳液层、热沉淀卤化银、氯化物焙烧或有机溶剂清洗有机物、碱性介质悬浮固体标准纯银还原。银的纯度为99.9%,收率为98%。这项法律已申请专利。利用再生材料研究所(原材料回收研究所)将废硫酸膜溶解在卤化银上,加入明胶膜抑制剂的溶解过程,防止电解银溶解可溶性液,回收碱。银的浸出率为99%,回收率为98%,银的纯度为99.9%。该方法已应用于工业生产。
4、曝光后,从银感光材料的固定定影液中回收,显影并固定,在阴影阴影介质中加入约70%至80%的银白色,彩色胶卷银几乎全部进入定影液。从废定影液中回收银一直是国内外高度重视的课题。已经做了大量的研究工作。回收方法有离子沉淀法、电解法、金属置换法、还原法、离子交换法等。电解法的优点是银提取后的定影液可以作为固定剂回收使用。大陆的主要电影制片厂都采用这种方法来回收白银。
锡铅合金焊料广泛应用于电子信息产品的制造。在焊接过程中,由于高温氧化而产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分是锡铅氧化物,属于含铅有害固体废物。它的无序排放对人类和环境危害极大,是国家管理的危险固体废物的一类。
废焊渣的处理一般采用直接加热分离法。这种方法不仅回收率低,而且由于直接进入大气层的“铅烟”而受到环境的双重污染,已被禁止。在本文中,液体覆盖还原技术,不仅有效地抑制了“铅烟”的挥发,也会导致锡和铅的氧化物还原,使废焊渣的回收率可达90%以上,既保护了环境,又提高了资源的利用效率,并效果理想。
1、废焊膏。采用物理加热的方法将焊剂和焊料从废焊膏中分离出来。在工艺过程中,由于温度控制在240摄氏度以下,且覆盖有助焊剂、无铅烟等有害气体;废膏状容器溶剂清洗可用作普通塑料制品加工,清洗液可蒸馏回收。
2、废钢渣。加热、液体覆盖和还原技术不仅可以减少锡铅氧化物,而且可以与废焊膏的加热温度相同,从而不会产生烟气或其他有害气体。
3、预处理。根据试验结果对焊膏和炉渣进行分类。焊料的预处理是去除包装,要求包装不能有残留的焊接渣;锡膏的预处理是从塑料包装瓶中取出,然后用溶剂清洗塑料瓶。
4、工艺流程。含铅固体废物焊料循环。对于含铅的固体废焊料,应先对废焊料进行检验分级,然后分别对废膏体、废氧化渣和锅炉材料进行不同处理。
5、回收处理。无铅废焊渣。介绍了无铅焊接废渣的回收技术和处理工艺,但要注意无铅焊料交叉污染问题突出,分类选型工作非常重要,如果处理不当,将回收焊料混合物,其回收价值大大降低。