按电子装联设备本身用途不同分类：

（1）生产工序用设备：

它是执行产品生产工序流程中某一工艺内容的专用设备。如焊接、胶接、螺纹连接、插接，绕接，铆接，压接等，其中焊接是主要的工艺，其对应的设备有波峰焊接机，回流焊接机、选择性波峰焊接机，脉冲热压焊接机，激光焊锡机等等。

（2）检测类设备：

其主要功能是完成工艺过程质量监控，如：ICT、FCT、AOI、X-RAY等

（3）返修类设备：

对生产线中不良品的返修，如各种类型的CGA、 BGA、QFN等芯片的返修工作台，上锡、除锡设备等。

（4）装配类设备（或生产线）

对电子产品的自动化装配：如各种SMT周边设备，自动上料机，各种非标组装设备，柔性生产线等。

焊接性能可与进口设备相媲美的选择性波峰焊接机

各种电子装联设备的整体发展趋势是：手工--半自动--全自动--整线自动化。其中，不少设备的国产化率逐渐提高，如：波峰焊接机、回流焊接机，这是SMT 行业中早被国产设备占领主流市场的设备，但在一些高端应用，对速度与精度有严格要求的场合，国产设备与进口设备仍有不小的差距。如贴片机，高速高精度机型，广大客户仍然优先采用德国、日本等国的进口设备，再比如高精度点胶机，大部分国产设备厂家仍处于拼价格阶段，精度、长期稳定性、软件易用性仍达不到进口设备的标准。一些新型设备，如焊锡机器人，选择性波峰焊，异形插件机，激光焊锡机等，国产设备正处于技术与市场突破的前夜。

在后SMT时代，电子元器件的尺寸逐步缩小，现已有部分半导体器件尺寸缩减到毫微级，造成基于机械组装和焊接的传统电子装联技术，遇到瓶颈。未来电子产品的发展不断渴求制造出需要超微级电子元器件装联才能满足尺寸要求的电子装联设备。电子装联技术的发展主要可以考虑高密度与新型元器件的组装技术、多芯片系统设备/组装技术、立体组装技术、整机线三维立体布线技术、特种基板互连技术、微波与毫米波子系统电气互联技术等新技术的发展与研究，未来电子装联技术工程的知识结构将会越来越复杂，并逐步走向复合化的道路。

用热压焊、超声焊、热超声焊和金丝球焊等方法，使被连接的金属表面在温度（远低于熔化温度）、压力或超声振动能的作用下，彼此紧靠，使界面分子间相互扩散和吸引，从而形成牢固连接。晶体管、集成电路、薄膜电路、厚膜电路以及载体、载带等，均采用键合连接方法。